液晶屏芯片回收
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,层数将增加2-4层。
同时,规格升级将影响ABF载板制造的良率,目前封装厂采用的芯片封装技术对载板制造商的良率构成了更大的
LCM2-2000HC-4TG100I
MP4056GS-Z
KK6010C-400A1-F4CS1
Q2MEM-1MBS
E-GMJ2-200CAB1A
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HC-SFS353B
HC-UF72B
MR-J3BUS30M-B
GT15-PRN
MHMF092L1D3
LFXP3C-4TN144C-3I
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Intel(英特尔)
MD7536/SOT89-3
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THC63LVDM83A
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