华新科Walsin芯片回收
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业内人士称,采用先进制造和封装工艺的服务器芯片将显著提升ABF载板的层数、面积大小和电路密度。用于处
理新服务器CPU平台(如英特尔Sapphire Rapids和AMDEpyc Genoa)的ABF载板的面积将比当前器至少大20%
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